贴片电容是什么材料制造的？
贴片电容：一种电容材质
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片式电阻一般由以下材料制作而成：
1.基板（陶瓷基板）
2.电阻浆（R膏）
3.背导材料
4.正导材料及侧导材料（Ag浆）
5.一次保护玻璃G1
6.二次保护玻璃G2
7.Mark标记材料。
陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化，但变化幅度和规律完全不同，为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。IC的相关问题可以到网站了解下，我们是业内领域专业的平台，您如果有需要可以咨询，相信可以帮到您，值得您的信赖！
I类：锆酸锶SrZrO3掺杂改性，主要制造NPO（COG）类MLCC
此种材质MLCC电性能相当稳定，几乎不随温度，电压、频率和时间的变化而变化：
-55℃~ 125℃时容量变化率为0±30ppm/℃；
II类：钛酸钡BaTiO3掺杂改性，是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料；钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性，是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料。
X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化：
存在直流偏压特性，即是说当电容器两端加载较高直流电压时，其有效容量会降低；
-55℃～125℃时容量变化率为+15%，变化曲线是非线性的；
Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差，对温度电压较敏感，使用温度范围较窄：
-30℃~85℃容量变化+ 22%～－82%；
存在很强烈的直流偏压特性；
损耗大，达5%甚至更大。
贴片电容 全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
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