东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装

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　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。ic芯片的其他知识和内容也可以到网站具体了解一下，我们是领域内专业的企业平台，欢迎您的关注和了解！

　　这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。 　　新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1]，实现了低导通电阻。 　　TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流，分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。 　　应用： 　　?半导体测试设备（存储器、SoC、LSI等测试设备） 　　?探测卡 　　?I/O接口板 　　特性： 　　?新型小型封装P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），贴装面积7.2mm2（典型值） 　　?高导通额定电流 　　TLP3480：断态输出端额定电压：30V，导通额定电流：4.5A 　　TLP3481：断态输出端额定电压：60V，导通额定电流：3A 　　TLP3482：断态输出端额定电压：100V，导通额定电流：2A 　　主要规格： 　　（@Ta＝25°C） 　　注释： 　　[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。 　　如需了解相关新型光继电器的更多信息，请访问以下网址： 　　TLP3480 　　TLP3482 　　如需了解东芝光继电器产品线的更多信息，请访问以下网址： 　　如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址： 　　TLP3480 　　TLP3482 　　*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。